中超

LED封装朝四大方向发展

2020-01-17 01:05:51来源:励志吧0次阅读

作为连接上游芯片和下游应用之间的一个环节,在充分发挥芯片的特性、提供高可靠性的封装形式,以及在满足下游应用特殊需求方面起着重要的作用。

从整体来看,高可靠性、高光效、组装方便、成本更低是一个大方向的趋势,但是从目前分的越来越细的市场上来看,每个应用方向都有其特殊的需求。比如说商业照明来看,最重要的是强调光的品质,对封装来讲,强调的显色指数、R9、配光特性、色坐标和传统光源的替换性上等;而对于目前常见的合同能源管理模式方面,由光效所对应的节能能力则放到了最重要的位置。

至于中大尺寸背光源用LED方面,则强调的是光源透过液晶面板后的光谱分布情况等;在车用LED方面,则是高的耐环境性能以及特殊的颜色配色。总体来说,随着LED被广泛的应用到各个领域,其细分的需求将会更好地发挥LED的特性,这一点是传统光源无法比拟的。

LED照明在最大也最有竞争的替换传统照明市场,无污染、无频闪、寿命长等方面是公认的优点,但LED作为一个后来者,除了显而易见的光效提升和成本方面的问题之外,在同样体积获得同样的光输出、重量(目前散热部分占了整体灯具的一大部分)、光型(指向性光源),以及更重要的是给人的感觉(包含色温、显色指数、眩光等)方面还需要细分。

为了满足上述需求,目前在LED封装产品上的策略,还是采用两个方面结合的方式。首先是器件部分,从可靠性提高、单一封装器件获得更高的光输出、单位电流密度提高这一方面的产品推广;其次从集成化的模组部分,不仅仅是提供单一光源,并提供整体配套的解决方案来满足市场需求。

对于器件的部分,目前新推出的陶瓷XC35系列能够在350mA DC的情况下获得超过110lm的光输出。而传统的3528器件则能在显色指数80的情况下获得3000K 7.2lm以上的光输出。

对于模组的部分,MC35系列的模组及其配套方案能完全满足筒灯从4 -8 筒灯5-30W,以及球泡灯5-11W的需求,不仅仅是光源,瑞丰能够提供从光源到结构件到电源等一系列解决方案来满足LED灯具快速进入普通照明市场。

瑞丰光电提供的LED封装产品的主要卖点包括两个方面:第一,对于LED封装器件来讲,得益于瑞丰持续在研发方面的投入,特别在基础材料和现场工艺上的投入,产品在热阻降低、高温环境使用下的衰减以及器件的防潮等级等方面都有一定优势。特别是同结构的产品,采用瑞丰的封装技术能够使用到更高的电流,这样从客户端节省了LED的使用量并直接节省成本。

第二,对于模组解决方案来看,通过系统化的设计和标准的接口,在客户端设计、应用、组装上面都提供了全套的解决方案。提升产品的可靠性,降低客户产品的设计周期,同时提升产品的性价比就直接体现出来。

目前在照明领域,除了传统的LED器件之外,瑞丰光电新推出的模组产品在市场上已经获得良好的反应,并已经在几个知名照明大厂推广其整体的照明解决方案,目前已经有终端市场上市销售。

在电视背光源领域,主要还是器件应用方案的形式,目前在国内主要电视厂商采用。同时瑞丰也在积极参与到各电视厂商的新产品预研中,其内部也在积极开发模组产品针对电视应用,以便提供更具性价比的解决方案。

 

杭州丽都白癜风医院电话
北京德胜门心脑血管医院地址
安顺癫痫专治医院
六盘水最好癫痫医院
防城港看牛皮癣要花多少钱
分享到: